À¯Áø·Îº¿, ´Ùä³Î µ¥ÀÌÅÍ ¼öÁýÇÏ´Â ¡®ÃʼÒÇü 3Â÷¿ø ½ºÄ³´× ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­¡¯ ƯÇã Ãëµæ

¹«ÀÎÁö°ÔÂ÷, AGV, À̵¿ ·Îº¿ µî ÀÚÀ²ÁÖÇà Á¦Ç° Àû¿ë ¹× ±â¼úÀû ¾ÈÀü ÁÖÇà¿¡ ±â¿©

¸Ó´ÏÅõµ¥ÀÌ ´õ¸®´õ Á¤¹Î±Ô ±âÀÚ ÀÔ·Â : 2020.07.25 15:58
ÀÚÀ²ÁÖÇà ¼Ö·ç¼Ç Àü¹® ±â¾÷ À¯Áø·Îº¿Àº ¡®ÃʼÒÇü 3Â÷¿ø ½ºÄ³´× ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­¡¯ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Æ¯Ç㸦 ÃëµæÇß´Ù°í 23ÀÏ ¹àÇû´Ù.

À̹ø ƯÇã´Â 3Â÷¿ø °ø°£À» ½ºÄµÇÏ´Â ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­¿¡ °üÇÑ °ÍÀ¸·Î ±âÁ¸ 2D ¹× ´Ùä³Î 3D ¶óÀÌ´ÙÀÇ ÇѰèÁ¡À» ±Øº¹Çß´Ù. 

µÎ ¶óÀÌ´Ù¿¡¼­ ÇÊ¿¬ÀûÀ¸·Î ¹ß»ýÇÏ´Â ±¹¼ÒÀû ÃøÁ¤ ºÒ°¨ ¹®Á¦Á¡À» º¸¿ÏÇØ Àü¿ªÀûÀÎ 3Â÷¿ø ½ºÄ³´×À» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù.

º¸Åë 3Â÷¿ø °Å¸® ÃøÁ¤ ½Ã½ºÅÛÀº CCD(Charge Coupled Device) À̹ÌÁö ¼¾¼­, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) À̹ÌÁö ¼¾¼­, ÃÊÀ½ÆÄ ¼¾¼­, ·¹ÀÌÀú ¼¾¼­ µî ´Ù¾çÇÑ ¼¾¼­¸¦ ÀÌ¿ëÇØ °ø°£ÀÇ °Å¸®¸¦ ÃøÁ¤ÇÑ´Ù. 

¼¾¼­ÀÇ Áß½ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÑ Æò¸éÀ» ½ºÄµÇÏ´Â 2Â÷¿ø °Å¸® ¼¾¼­¸¦ ȸÀü½ÃÄÑ °ø°£À» ½ºÄµÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù.

2D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­´Â °¡°ÝÀ̳ª Å©±â ¸é¿¡¼­ ´Ùä³Î 3Dº¸´Ù ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖÁö¸¸, °¨Áö ¿µ¿ªÀÌ 2D·Î Á¦ÇѵŠÀÚÀ²ÁÖÇàÇü Àåºñ³ª ·Îº¿¿¡ Àû¿ëÇϱ⿡´Â ÇѰ谡 ÀÖ´Ù. 

´Ùä³Î 3D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­´Â È¿À²ÀûÀÎ ºö °æ·Î Çü¼º¿¡ ¿©·¯ °³ÀÇ °í ¹Ý»çÀ² °Å¿ïÀÌ ÇÊ¿äÇØ ºñ¿ëÀÌ ¸¹ÀÌ µç´Ù. 

ƯÈ÷ ÃʼÒÇü ¶óÀÌ´Ù´Â Å©±â Á¦ÇÑÀ¸·Î ±âÁ¸ Æ©ºê ¶Ç´Â ±ä °Å¸® ¹æ½ÄÀ» Àû¿ëÇÒ ¼ö ¾ø´Â ¹®Á¦Á¡ÀÌ ¹ß»ýÇÑ´Ù.

À̹ø À¯Áø·Îº¿ÀÇ Æ¯Çã ±â¼úÀº 2D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­¿Í 3D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­ÀÇ ´ÜÁ¡À» ±Øº¹Çϰí ÀåÁ¡À» »ì·Á ±âÁ¸ ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­¸¦ ·Îº¿¿¡ Àû¿ëÇÒ ¶§ ¹ß»ýÇÏ´Â ºÎÀÛ¿ëÀ» ÇØ°áÇÑ´Ù.

±¸Ã¼ÀûÀÎ ÀÛµ¿ ¿ø¸®´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù. 

¸ÕÀú ±¤ ¼Û½Å±â ¸ðµâ°ú ¼ö½Å±â ¸ðµâÀ» ºÐ¸®ÇÏ°í ¼Û½Å±â, °Å¿ï, ¼ö½Å±â¸¦ ƯÁ¤ °ø°£¿¡ ¹èÄ¡ÇØ ±¤¿ø¿¡¼­ »¸¾îÁ® ³ª°£ ºû ¶Ç´Â ¼Û½Å °Å¿ï¿¡ ¹Ý»çµÈ ±¤ÀÌ À̵¿ °Å¿ïÀÇ Á¦1¹Ý»ç ¿µ¿ª¿¡ ¹Ý»çµÅ ´ë»óü·Î À̵¿ÇÑ´Ù. 

´ë»óü¿¡¼­ ¹Ý»çµÈ ±¤Àº À̵¿ °Å¿ïÀÇ Á¦ 2¹Ý»ç ¿µ¿ª¿¡ ¹Ý»çµÅ ¼Û½Å °Å¿ï ¶Ç´Â ±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå·Î À̵¿ÇÑ´Ù. 

±¤ÀÇ À̵¿ °æ·Î¸¦ ºÐ¸®ÇÏ´Â Â÷´Üº®À» ¼³Ä¡Çϸ鼭 »ê¶õ±¤À» Á¦°ÅÇØ 3Â÷¿ø ½ºÄ³´×ÀÌ °¡´ÉÇÑ ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­ÀÇ Å©±â¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ÇÏ´Â È¿°ú°¡ ÀÖ´Ù.

À¯Áø·Îº¿Àº À̹ø ±â¼úÀ» ÀÚ»çÀÇ ¼Ö·ç¼Ç »ç¾÷(¹«ÀÎÁö°ÔÂ÷, AGV)À̳ª û¼Ò ·Îº¿ µî ÀÚÀ²ÁÖÇà Á¦Ç°¿¡ Àû¿ëÇÒ °æ¿ì ±â¼ú »ó¿ëÈ­¸¦ À̲ø¾î °¡°Ý °æÀï·Â ¹× ·Îº¿ÀÇ ¼º´ÉÀ» Çâ»óÇØ ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù¸ç Æ¯È÷ Çùµ¿ ·Îº¿ µî »ê¾÷ ÇöÀå Àû¿ë ½Ã Çùµ¿ ÀÛ¾÷ °úÁ¤¿¡¼­ ¾ÈÀü ¼¾¼­·Î Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ¾ÕÀ¸·Î 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡¼­ ±¤¹üÀ§ÇÑ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù°í ¹àÇû´Ù.

ÇÑÆí ·Îº¿ Àü¹® ±â¾÷ÀÎ À¯Áø·Îº¿Àº ¿ÏÁ¦Ç° »ç¾÷À» ÅëÇØ ¾òÀº ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î À¯Áø·Îº¿¸¸ÀÇ ºÎ°¡°¡Ä¡¸¦ ´õÇØ ·Îº¿ ¼Ö·ç¼Ç Áß½ÉÀ¸·Î »ç¾÷À» °³ÆíÇϰí ÀÖ´Ù.

À¯·´, ¹Ì±¹, Áß±¹ µî ±Û·Î¹ú ±â¾÷ÀÇ ¿ÏÁ¦Ç°¿¡ À¯Áø·Îº¿ÀÇ ·Îº¿ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Àû¿ëÇÏ´Â µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼­ Çù·ÂÀ» ÁøÇàÇϰí ÀÖ´Ù. 

À¯Áø·Îº¿ÀÇ 3D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­´Â ÄÞÆÑÆ®ÇÑ »çÀÌÁî·Î ¿ÏÁ¦Ç°¿¡ Ȱ¿ëµµ°¡ ³ô°í ƯÈ÷ ±¹³»¿¡¼­ 100% ÀÚü °³¹ß, Á¦ÀÛÇØ °¡°Ý °æÀï·ÂÀ» °®Ãá °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.



À¯Áø·Îº¿ °³¿ä

1988³â ¼³¸³µÈ À¯Áø·Îº¿Àº R&D ±â¼ú °³¹ßÀ» Áß½ÉÀ¸·Î û¼Ò ·Îº¿, ¹°·ù ·Îº¿ ¹× ANS ¼Ö·ç¼Ç, ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ºÐ¾ß¿¡¼­ »ç¾÷À» ÆîÄ¡°í ÀÖ´Ù. 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀ» À̲ô´Â °ßÀÎÂ÷ ¿ªÇҷμ­ ·Îº¿ »ê¾÷ÀÇ ÆÐ·¯´ÙÀÓÀ» ÀüȯÇÒ Àü¹®È­ÇÑ ·Îº¿ ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ß·Î »ç¾÷À» È®´ëÇϰí ÀÖ´Ù.


À¯Áø·Îº¿ ¶óÀÌ´Ù °³¿ä

À¯Áø·Îº¿ÀÇ 3D ¶óÀÌ´Ù(LiDAR) ¼¾¼­´Â À¯Áø·Îº¿ÀÌ µ¶ÀÚÀûÀ¸·Î ¿¬±¸, °³¹ßÇÑ ¼¾¼­·Î ½Ç³» ȯ°æÀ̳ª »ç¹°À» 3Â÷¿øÀ¸·Î ÀνÄÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù. ·Îº¿ÀÇ À§Ä¡ ÀÎ½Ä ¹× Àå¾Ö¹° °¨Áö, »ç¹° ½Äº° µî¿¡ Ȱ¿ëµÇ¸ç ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â´É ±¸Çö¿¡ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ½Ã°¢ ±â´ÉÀ» ´ã´çÇÑ´Ù. À¯Áø·Îº¿ 3D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼­´Â 3D ½ºÄ³´×À¸·Î ÁÖº¯ ȯ°æ µ¥ÀÌÅ͸¦ dzºÎÇÏ°Ô ¼öÁýÇϵµ·Ï 270µµ ¼öÆò ½ºÄµ°ú 90µµ ¼öÁ÷ ½ºÄµÀ» µ¿½Ã ÁøÇàÇØ »ç°¢Áö´ë ¾ø´Â Á¤¹ÐÇÑ Áöµµ ±¸Ãà(Mapping) ¹× ÃøÀ§(Localization)°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¼­ºñ½º ·Îº¿ ºÐ¾ß¿Í »ê¾÷¿ë ¾ÈÀü ¼¾¼­(Safety Laser Scanner) µî ¾ÈÀü ¹× º¸¾È¿ë ¼¾¼­°¡ ÇÊ¿äÇÑ ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
jmg1905@mt.co.kr
PDF Áö¸éº¸±â