![]() |
À̹ø ƯÇã´Â 3Â÷¿ø °ø°£À» ½ºÄµÇÏ´Â ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼¿¡ °üÇÑ °ÍÀ¸·Î ±âÁ¸ 2D ¹× ´Ùä³Î 3D ¶óÀÌ´ÙÀÇ ÇѰèÁ¡À» ±Øº¹Çß´Ù.
º¸Åë 3Â÷¿ø °Å¸® ÃøÁ¤ ½Ã½ºÅÛÀº CCD(Charge Coupled Device) À̹ÌÁö ¼¾¼, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) À̹ÌÁö ¼¾¼, ÃÊÀ½ÆÄ ¼¾¼, ·¹ÀÌÀú ¼¾¼ µî ´Ù¾çÇÑ ¼¾¼¸¦ ÀÌ¿ëÇØ °ø°£ÀÇ °Å¸®¸¦ ÃøÁ¤ÇÑ´Ù.
2D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼´Â °¡°ÝÀ̳ª Å©±â ¸é¿¡¼ ´Ùä³Î 3Dº¸´Ù ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖÁö¸¸, °¨Áö ¿µ¿ªÀÌ 2D·Î Á¦ÇѵŠÀÚÀ²ÁÖÇàÇü Àåºñ³ª ·Îº¿¿¡ Àû¿ëÇϱ⿡´Â ÇѰ谡 ÀÖ´Ù.
À̹ø À¯Áø·Îº¿ÀÇ Æ¯Çã ±â¼úÀº 2D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼¿Í 3D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼ÀÇ ´ÜÁ¡À» ±Øº¹Çϰí ÀåÁ¡À» »ì·Á ±âÁ¸ ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼¸¦ ·Îº¿¿¡ Àû¿ëÇÒ ¶§ ¹ß»ýÇÏ´Â ºÎÀÛ¿ëÀ» ÇØ°áÇÑ´Ù.
±¸Ã¼ÀûÀÎ ÀÛµ¿ ¿ø¸®´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
À¯Áø·Îº¿Àº À̹ø ±â¼úÀ» ÀÚ»çÀÇ ¼Ö·ç¼Ç »ç¾÷(¹«ÀÎÁö°ÔÂ÷, AGV)À̳ª û¼Ò ·Îº¿ µî ÀÚÀ²ÁÖÇà Á¦Ç°¿¡ Àû¿ëÇÒ °æ¿ì ±â¼ú »ó¿ëȸ¦ À̲ø¾î °¡°Ý °æÀï·Â ¹× ·Îº¿ÀÇ ¼º´ÉÀ» Çâ»óÇØ ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù¸ç Æ¯È÷ Çùµ¿ ·Îº¿ µî »ê¾÷ ÇöÀå Àû¿ë ½Ã Çùµ¿ ÀÛ¾÷ °úÁ¤¿¡¼ ¾ÈÀü ¼¾¼·Î Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ¾ÕÀ¸·Î 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡¼ ±¤¹üÀ§ÇÑ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÇÑÆí ·Îº¿ Àü¹® ±â¾÷ÀÎ À¯Áø·Îº¿Àº ¿ÏÁ¦Ç° »ç¾÷À» ÅëÇØ ¾òÀº ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î À¯Áø·Îº¿¸¸ÀÇ ºÎ°¡°¡Ä¡¸¦ ´õÇØ ·Îº¿ ¼Ö·ç¼Ç Áß½ÉÀ¸·Î »ç¾÷À» °³ÆíÇϰí ÀÖ´Ù.
À¯·´, ¹Ì±¹, Áß±¹ µî ±Û·Î¹ú ±â¾÷ÀÇ ¿ÏÁ¦Ç°¿¡ À¯Áø·Îº¿ÀÇ ·Îº¿ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Àû¿ëÇÏ´Â µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ Çù·ÂÀ» ÁøÇàÇϰí ÀÖ´Ù.
1988³â ¼³¸³µÈ À¯Áø·Îº¿Àº R&D ±â¼ú °³¹ßÀ» Áß½ÉÀ¸·Î û¼Ò ·Îº¿, ¹°·ù ·Îº¿ ¹× ANS ¼Ö·ç¼Ç, ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ºÐ¾ß¿¡¼ »ç¾÷À» ÆîÄ¡°í ÀÖ´Ù. 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀ» À̲ô´Â °ßÀÎÂ÷ ¿ªÇҷμ ·Îº¿ »ê¾÷ÀÇ ÆÐ·¯´ÙÀÓÀ» ÀüȯÇÒ Àü¹®ÈÇÑ ·Îº¿ ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ß·Î »ç¾÷À» È®´ëÇϰí ÀÖ´Ù.
À¯Áø·Îº¿ÀÇ 3D ¶óÀÌ´Ù(LiDAR) ¼¾¼´Â À¯Áø·Îº¿ÀÌ µ¶ÀÚÀûÀ¸·Î ¿¬±¸, °³¹ßÇÑ ¼¾¼·Î ½Ç³» ȯ°æÀ̳ª »ç¹°À» 3Â÷¿øÀ¸·Î ÀνÄÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù. ·Îº¿ÀÇ À§Ä¡ ÀÎ½Ä ¹× Àå¾Ö¹° °¨Áö, »ç¹° ½Äº° µî¿¡ Ȱ¿ëµÇ¸ç ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â´É ±¸Çö¿¡ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ½Ã°¢ ±â´ÉÀ» ´ã´çÇÑ´Ù. À¯Áø·Îº¿ 3D ¶óÀÌ´Ù ¼¾¼´Â 3D ½ºÄ³´×À¸·Î ÁÖº¯ ȯ°æ µ¥ÀÌÅ͸¦ dzºÎÇÏ°Ô ¼öÁýÇϵµ·Ï 270µµ ¼öÆò ½ºÄµ°ú 90µµ ¼öÁ÷ ½ºÄµÀ» µ¿½Ã ÁøÇàÇØ »ç°¢Áö´ë ¾ø´Â Á¤¹ÐÇÑ Áöµµ ±¸Ãà(Mapping) ¹× ÃøÀ§(Localization)°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¼ºñ½º ·Îº¿ ºÐ¾ß¿Í »ê¾÷¿ë ¾ÈÀü ¼¾¼(Safety Laser Scanner) µî ¾ÈÀü ¹× º¸¾È¿ë ¼¾¼°¡ ÇÊ¿äÇÑ ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.